一种集成电路封装焊线机压板结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机压板结构，包括压板、安装槽和弹簧；所述压板的两端设有凸台，所述压板的侧部设有向外延伸的梯形部，对应所述梯形部的位置设有多组锥形孔，所述锥形孔设有至少两列；所述锥形孔的两端设有安装槽，所述安装槽一端设有固定端，一端设有通槽，所述弹簧的固定端通过螺钉与安装槽的固定端连接，所述弹簧的弹性部通过通槽延伸到背部；本实用新型通过在压板上开设安装槽，在安装槽内设置了弹簧，通过弹簧的弹力使压板增加与加热块的贴合力，减少封装损坏率，从而提高封装质量，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装焊线机压板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922434997.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210866149U

授权日：

2020-06-26

发明人：

殷苏丹

申请人：

上海翔芯集成电路有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢

代理机构：

上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王寿刚

优先权：

CN201922434997.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/60