集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法
实质审查的生效
摘要
本发明的各种实施例针对包括高脚焊盘结构的集成电路(IC)芯片。导线在半导体衬底的正面上位于半导体衬底的下方。另外，沟槽隔离结构延伸至半导体衬底的正面中。高脚焊盘结构嵌入至半导体衬底的与正面相对的背面中。高脚焊盘结构包括焊盘主体和焊盘凸起。焊盘凸起位于焊盘主体下方，并且从焊盘主体穿过半导体衬底的部分和沟槽隔离结构，朝向导线凸出。焊盘主体位于半导体衬底的部分上方，并且通过半导体衬底的部分与沟槽隔离结构分隔开。本申请的实施例提供了集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法。
基本信息
专利标题 ：
集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464638A
申请号 ：
CN202210050133.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄信耀施宏霖吴国铭徐鸿文
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210050133.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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