具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
专利权的终止
摘要
一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)；多个接触焊盘，设置在至少四行中；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘；半导体管芯，安装在管芯附着焊盘(12)的顶部表面上，并且其上形成有接合焊盘；多个电连接，在选定的接合焊盘(44)和相应的接触焊盘之间；封装物(28)，留下管芯附着焊盘的底部表面和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：通过代替连接杆(18)之一而形成的附加接触焊盘(30)，其中附加接触焊盘留下至少一个连接杆用于支撑管芯附着焊盘(12)。
基本信息
专利标题 ：
具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101147255A
申请号 ：
CN200680005635.4
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彼特·A·J·德克斯
申请人 ：
NXP股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱进桂
优先权 ：
CN200680005635.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2016-03-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101653377944
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800056354
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20150215
号牌文件序号 : 101653377944
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800056354
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20150215
2009-10-07 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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