使用蚀刻引线框的重新分布焊盘

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种半导体封装，该封装具有固定在导电主体的浅开口中的薄形半导体晶片。在所述晶片底部的晶片电极通过重新分布触点而镀覆，所述触点与晶片底部触点和填充晶片和开口之间的环形间隙的绝缘体重合。描述了一种制造封装的方法，其中引线框主体中的多个间隔的开口被同时加工并且在加工结束时分隔。

基本信息

专利标题：

使用蚀刻引线框的重新分布焊盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101133490A

申请号：

CN200580037057.8

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2005-09-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

M·帕维埃

申请人：

国际整流器公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋

优先权：

CN200580037057.8

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L29/41

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2018-10-16 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 国际整流器公司
变更后 : 英飞凌科技美洲公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚
变更后 : 美国加利福尼亚

2009-08-05 ：

授权

2008-04-23 ：

实质审查的生效

2008-02-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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