电子元器件引线热涂易焊合金
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
电子元器件引线热涂易焊合金，是一种涂覆在电子元器件引线表面的易焊合金。它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金。用这种合金并采用热涂工艺，涂覆在电子元器件引线的表面上，可大大提高引线的可焊性能。涂覆了的引线，按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后，所测得的可焊性指标能达到和超过国际电工委员会的标准、国家标准及电子部规定的标准。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件引线热涂易焊合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85100143A
申请号 ：
CN85100143.2
公开（公告）日 ：
1986-07-23
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85100143B
授权日 ：
1987-05-13
发明人 ：
龚信
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
清华大学专利事务所
代理人 ：
胡兰芝
优先权 ：
CN85100143.2
主分类号 ：
C22C13/00
IPC分类号 ：
C22C13/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C13/00
锡基合金
法律状态
1996-05-15 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1987-11-25 ：
授权
1986-07-23 ：
公开
1985-09-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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