电子元器件引线热涂易焊合金

发明专利申请公布后的撤回

摘要

电子元器件引线热涂易焊合金，是一种涂覆在电子元器件引线表面的易焊合金。它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金。用这种合金并采用热涂工艺，涂覆在电子元器件引线的表面上，可大大提高引线的可焊性能。涂覆了的引线，按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后，所测得的可焊性指标能达到和超过国际电工委员会的标准、国家标准及电子部规定的标准。

基本信息

专利标题：

电子元器件引线热涂易焊合金

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1951622A

申请号：

CN200510100464.0

公开（公告）日：

2007-04-25

申请日：

2005-10-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

崔慧卿

申请人：

崔慧卿

申请人地址：

528226广东省佛山市南海区小塘思贤南村北江楼601

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510100464.0

主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/26 C22C1/02 B05D7/20