集成电路、可折叠封装结构及其形成方法
授权
摘要
本发明涉及集成电路、可折叠封装结构及其形成方法，涉及半导体封装领域。通过形成层叠的第一柔性封装层和第二柔性封装层，进而在第一柔性封装层和第二柔性封装层之间间隔设置第一、第二、第三半导体芯片，第一半导体芯片与第二半导体芯片之间只有一个第一弯折区，第二半导体芯片与所述多个第三半导体芯片之间只有一个第二弯折区，使得该封装结构具有良好的弯折性能。
基本信息
专利标题 ：
集成电路、可折叠封装结构及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114093773A
申请号 ：
CN202210068986.0
公开（公告）日 ：
2022-02-25
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN114093773B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张琳王训朋李华文
申请人 ：
威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区凤巢街12-6号一楼
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘时伟
优先权 ：
CN202210068986.0
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/498 B82Y30/00 B82Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2022-03-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-02-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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