焊线装置及电路板焊线机

授权

摘要

本实用新型涉及电子焊锡机械领域，具体公开了一种焊线装置，在机座上设置支撑架和定位治具，在支撑架上设置焊锡机构，并且焊锡机构是用于焊接位置的预热和焊接；电路板定位在定位治具内时，被焊接的电线伸向电路板的焊点位置，焊锡机构对电路板的焊点位置和电线的焊接位置预热，预热完成后，焊锡机构将锡熔化，达到将电线与电路板焊接；避免的将锡熔化后直接焊接造成电线和电路板焊点位置受热温度上升太快，导致受热不均，而破坏电线铜丝和铜丝上镀层的问题；提高焊接后的质量和焊接稳定性；焊锡机构设置在支撑架，电路板定位在定位治具内，代替了人工焊接，提高效率。

基本信息

专利标题：

焊线装置及电路板焊线机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921375366.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN211305121U

授权日：

2020-08-21

发明人：

杨太全

申请人：

广东银钢智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇新旧围社区大塘路56号

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曾毓芳

优先权：

CN201921375366.1

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/04 B23K3/08 B23K101/42