电路板焊线固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊线固定装置，其包括底座，多个上磁体，以及多个下磁体，其中，该底座正面设有后枕凸台及电路板平台，该电路板平台设有左电路板凹槽及右电路板凹槽，该底座背面设有多个磁体凹槽，该磁体凹槽的位置分别对应该左电路板凹槽以及该右电路板凹槽，该下磁体安置于该磁体凹槽内。该电路板焊线固定装置通过上磁体及下磁体的对吸固定住焊线所需的各部件，便于对后枕导线进行快速焊接。
基本信息
专利标题 ：
电路板焊线固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710444.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213080332U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
许车明樊伟
申请人 ：
上海力声特医学科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区青黛路668号
代理机构 ：
上海申浩律师事务所
代理人 ：
唐佳弟
优先权 ：
CN202021710444.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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