一种电路板波峰焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板波峰焊装置，包括传送机构和设置在传送机构的物料输出端的锡液回收装置，所述锡液回收装置收集电路板滴落的锡液；所述锡液回收装置包括集液箱、导向支架、横向往复位移机构和提升机构，所述集液箱设置在传送机构的下方，所述传送机构的机架上设置有导向支架，所述导向支架上在传送方向上滑动导向设置有提升机构，所述提升机构在竖向上提升或者下放电路板，所述导向支架上设置有横向往复位移机构，且所述横向往复位移机构驱动提升机构在传送方向上往复滑动位移，通过收集箱对锡液进行收集，能够回收多余锡液，减少资源浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板波峰焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122973595.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216706221U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202122973595.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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