波峰焊接印制电路板的支撑装置

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了波峰焊接印制电路板的支撑装置，包括底座，所述底座顶端设置有支撑板，且所述支撑板与所述底座固定连接，所述底座内侧设置有底板，且所述底板与所述底座固定连接，所述底板顶端设置有电动伸缩杆，且所述电动伸缩杆与所述底板固定连接。该波峰焊接印制电路板的支撑装置，支撑板印制电路板进行支撑，实现元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，当需要对电路板上的小零件进行加工时，将小零件放置在放置座的内部，电动伸缩杆带动放置座上升到支撑板的上方，然后机体对小零件进行加工，加工完成一个之后，电动伸缩杆将加工完成的放置小零件的放置座下降，避免之后的加工重复。

基本信息

专利标题：

波峰焊接印制电路板的支撑装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022043734.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN213224676U

授权日：

2021-05-18

发明人：

左昌洋

申请人：

无锡威朗电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高凯路27号

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴忠义

优先权：

CN202022043734.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 H05K3/00 B23K101/42