波峰焊锡槽
授权
摘要
本实用新型提供一种波峰焊锡槽，其用于将插件元件焊接于印刷电路板上，其包括锡槽本体、锡槽基座以及旋转装置，该锡槽基座固定于该锡槽本体的底部，该旋转装置其驱动连接该锡槽基座，可带动该锡槽本体旋转预设的角度。在使用本实用新型波峰焊锡槽时，可通过旋转装置旋转该锡槽本体，印刷电路板无需旋转角度，便于插件操作人员作业，且针对不同产品，可根据产品的实际特点设定不同的角度，藉此将锡槽本体旋转到最佳角度，达到最佳的焊接效果，杜绝连锡缺陷。
基本信息
专利标题 ：
波峰焊锡槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020667847.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212526416U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
查洪刚
申请人 ：
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020667847.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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