一种切锡设备

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摘要

本发明公开了一种切锡设备，所述切锡设备包括机台、设置于机台上的传送带、沿所述传送带传送方向依次设置于所述机台上的上料装置、切锡装置以及吸锡装置，工作时，锡线经上料装置输出，并随所述传送带传动至所述切锡装置压成锡块，所述吸锡装置吸住所述锡块，所述切锡装置将锡块进行切割成锡片，所述吸锡装置吸取所述切锡装置切割后的锡片至后续工序。通过在生产线上设置切锡设备，实现自动化切锡工艺，在焊锡生产过程中，较好的提高焊锡生产自动化程度，提高焊锡生产的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种切锡设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110653446A

申请号：

CN201911073398.0

公开（公告）日：

2020-01-07

申请日：

2019-11-06

授权号：

CN110653446B

授权日：

2022-04-05

发明人：

文义志吴惠忠叶超平

申请人：

惠州欣旺达智能工业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县园洲镇欣旺达电子有限公司

代理机构：

深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司

代理人：

李华双

优先权：

CN201911073398.0

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06 B23K3/08