点锡设备
授权
摘要
本实用新型的点锡设备，通过设置基台、X轴横移装置、Y轴横移装置及Z轴横移装置。在实际的应用过程中，定位凸起以及辅助定位套件的设置，定位凸起用于限位固定治具的四个边角位置处，辅助定位套件利用锁紧螺丝的端部与治具相螺接，进一步限位固定住治具，防止治具在移动时发生晃动以及位置偏移的现象，导致锡膏无法准确点在PCB板上，大大提高点锡成功率；此外，缓冲垫的设置，能够起到一定的缓冲的作用，防止治具放置在X轴横移板时，治具与X轴横移板之间的相互作用力过大而损坏治具，在一定程度上能够延长治具的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
点锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921198428.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210789572U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
王建峰夏建华漆建宽
申请人 ：
惠州市雅博聚力科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇新乐三路20号三楼
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921198428.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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