一种锡焊焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开一种锡焊焊接装置，所述锡焊焊接装置包括工作台、流水线组及焊接组件；所述流水线组的数量设置为多个，多个所述流水线组设置在所述工作台上；所述焊接组件设置在所述工作台上，所述焊接组件位于所述流水线组的一侧。本实用新型的锡焊焊接装置，能够解决锡焊焊接装置的焊接效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种锡焊焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121712927.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-26
授权号 ：
CN216151386U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
杨建林李建平徐兆华王胜先叶凯云杨勇盛辉张凯
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵正琪
优先权 ：
CN202121712927.X
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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