聚焦对流软熔式焊接方法和设备
视为撤回的专利申请
摘要
本发明提出了一种改进的焊料软熔系统，用于批量焊接电器的电子元器件，用焊料把它们固定在电路板上。该系统经红外加热，在循环增强的热空气加热和聚焦增强的热空气加热的共同作用实现焊料的软熔，其焊接质量和产量是在此以前从未达到过的。
基本信息
专利标题 ：
聚焦对流软熔式焊接方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN88100726A
申请号 ：
CN88100726.9
公开（公告）日 ：
1988-08-31
申请日 ：
1988-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡尔·巴黑阿瑟·维克托·塞瑞克
申请人 ：
霍利斯自动化公司
申请人地址 ：
美国新罕布什尔州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘晖
优先权 ：
CN88100726.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/00
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法律状态
1991-08-14 ：
视为撤回的专利申请
1990-05-09 ：
实质审查请求
1988-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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