提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备，其中连接结构包括天线结构及电路板，天线结构通过熔滴焊接的方式固定安装于电路板上，将天线结构和电路板相互接触的面定义为焊接面，电路板的焊接面上的焊接点处设置有面积扩大结构，用于增加焊接区域，提升天线与电路板之间的熔滴焊接强度，保证产品的可靠性，无需增加焊锡球的数量及焊接的次数，可以提高成品率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021276535.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN213244504U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
翟后明罗唐海
申请人 ：
安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海盐县西塘桥街道（海盐经济开发区）中港路158号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺姿
优先权 ：
CN202021276535.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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