能提升焊接强度的电池定位弹片
专利权的终止
摘要
本实用新型一种能提升焊接强度的电池定位弹片，主要是焊接片的周边，尤其是前、后边具有至少一凹槽的设计，使焊锡可充填于凹槽内与电路板相连黏结，除可增加焊锡与电路板的焊接面积而增加焊接强度外，并可构成阻挡焊接片往定位弹片的中间位移的凸块，使焊接片受到往顶片带动往中间方向的拉力时，较不会与电路板脱离。
基本信息
专利标题 ：
能提升焊接强度的电池定位弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148983.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-08
授权号 ：
CN200979894Y
授权日 ：
2007-11-21
发明人 ：
王千龙
申请人 ：
金宝电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200620148983.4
主分类号 ：
H01M2/10
IPC分类号 ：
H01M2/10
法律状态
2016-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101693560482
IPC(主分类) : H01M 2/10
专利号 : ZL2006201489834
申请日 : 20061108
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20151108
号牌文件序号 : 101693560482
IPC(主分类) : H01M 2/10
专利号 : ZL2006201489834
申请日 : 20061108
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20151108
2007-11-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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