手持激光熔覆焊接装置
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摘要

一种手持激光熔覆焊接装置,包括激光焊机、保护反馈线、手持激光熔覆焊枪和焊粉输送机构;激光焊机包括控制器和激光发生器;控制器与保护反馈线电连接,还分别与激光发生器、手持激光熔覆焊枪和焊粉输送机构通过控制线电连接;控制器根据手持激光熔覆焊枪发出的开关电信号控制激光发生器和焊粉输送机构工作;激光发生器通过光纤向手持激光熔覆焊枪输送激光束,手持激光熔覆焊枪对焊接工件发射激光束,激光束在焊接工件上形成熔池;焊粉输送机构包括送粉器、粉嘴和送粉管;粉嘴设置在手持激光熔覆焊枪上,送粉器通过送粉管向粉嘴发送焊粉,并通过粉嘴向熔池内投送焊粉,实现激光熔覆焊。本实用新型可实现手持激光熔覆堆焊,填补了现有技术的不足。

基本信息
专利标题 :
手持激光熔覆焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020203399.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-24
授权号 :
CN211848143U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
赵克勇孙晓峰李占明王瑞
申请人 :
上海多木实业有限公司;中国人民解放军陆军装甲兵学院
申请人地址 :
上海市普陀区真南路1948弄80支弄51号3幢底楼B座
代理机构 :
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
任昉
优先权 :
CN202020203399.4
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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