一种扁平封装集成电路焊压夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种扁平封装集成电路焊压夹具，包括底板、固定单元、更换单元、连接轴、连接板、连接块和滑杆；底板：所述底板顶端的中部转动连接有连接轴，所述连接轴的顶端设有连接板，所述连接板后侧面的中部设有连接块，连接块中部的滑孔与滑杆滑动连接；固定单元：固定单元包含连接杆、活动块、安装块、双向丝杠、固定块和转轮，固定块的底端与滑杆的顶端连接，固定块前侧面的凹槽内转动连接有双向丝杠，转轮设在固定块的左侧面，转轮的右端与双向丝杠的左端连接，双向丝杠两端的螺纹相反，活动块有两个且侧面的螺孔与双向丝杠螺纹连接，该扁平封装集成电路焊压夹具，使用简单，拆装方便，夹持稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种扁平封装集成电路焊压夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020378595.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211788928U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
谢其常
申请人 ：
谢其常
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区博东路251号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020378595.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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