集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，其主要应用于集成电路热压超声球焊工艺中，包括夹具底座、芯片载板、夹具压板，还包括抽屉式置于夹具压板的T型槽内的带若干压脚的压脚基板，且各压脚与压脚基板中部的开口边缘相连接，压脚一一压紧于芯片载板的对应的引脚上面，本实用新型与现有技术相比的优点在于：即使引脚间有厚度微差或某引脚下有异物微粒，也能确保每个引脚都被单独一一压紧，保证集成电路在超声球焊加工中焊线的接点质量可靠性。

基本信息

专利标题：

集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820163656.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-04

授权号：

CN201262949Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

张永夫林刚强

申请人：

浙江华越芯装电子股份有限公司

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

蒋卫东

优先权：

CN200820163656.5

主分类号：

H01L21/607

IPC分类号：

H01L21/607 H01L21/603 H01L21/687 B23K20/00 B23K20/10 B23K37/053