锡球焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种锡球焊接装置,包括锡球分离结构和元件放置结构,锡球分离结构的底部设有焊嘴,焊嘴包括第一出锡端;元件放置结构设于第一出锡端的下方,元件放置结构包括承托部件,承托部件用于放置待焊接元件,承托部件包括用于放置待焊接元件的第一端面,第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面,第一端面的垂线和第二端面的垂线相对倾斜。本实用新型实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件设于焊嘴的第一出锡端,且承托部件和第一出锡端相对倾斜。这样,放置在承托部件上的待焊接元件的焊点和焊嘴的第一出锡端可以更加靠近,在焊接过程中焊嘴可以精确地对准这些焊点,从而有利于提高焊接质量和焊接精度。
基本信息
专利标题 :
锡球焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921140701.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN210524067U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
贺敬安何伟
申请人 :
深圳市诺顿激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区后海路以西、龙城路以北云海天城世家B座7G
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
王蔷
优先权 :
CN201921140701.X
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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