锡球焊接分球机构
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摘要

本实用新型提供了一种锡球焊接分球机构,包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件,下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道,落球通道的一端于下基板的上表面形成落球入口,落球通道的另一端于下基板的内部与下激光孔连通,分球碟片设置于下基板的上表面,分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔,落球入口正对分球孔所处的圆周线,转轴与分球碟片同轴心连接,旋转电机的输出轴与转轴呈错开设置,旋转电机的输出轴与第一转动件连接,第二转动件同轴心地套设于转轴上,同步件绕设于第一转动件及第二转动件上。本实用新型减少了对以分球碟片为中心的空间的占有,加快了锡球的分球速度,提高锡球激光焊接的效率。

基本信息
专利标题 :
锡球焊接分球机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921826575.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN211028465U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
陈灿华卢国洪
申请人 :
东莞市沃德精密机械有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市万江区新和社区创业工业路8号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
张艳美
优先权 :
CN201921826575.3
主分类号 :
B23K3/06
IPC分类号 :
B23K3/06  B23K3/08  B23K1/005  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备;钎料熔化盘
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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