分球转盘及锡球焊接装置
授权
摘要
本申请公开了一种分球转盘及锡球焊接装置。其中分球转盘包括：基板，所述基板沿第一圆周线方向周向设有若干个分球孔和沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔，所述第一圆周线方向周向与所述第二圆周线方向周向为同心圆，所述检测孔与所述分球孔一一对应设置，所述检测孔的至少一端设有导光孔，所述检测孔和所述导光孔相连通，所述导光孔远离所述检测孔一侧的开口横截面比所述检测孔的横截面大。本申请的分球转盘能够提高检测孔的通光率。
基本信息
专利标题 ：
分球转盘及锡球焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120552417.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-17
授权号 ：
CN216632926U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
林明亮
申请人 ：
东莞迈邦焊接技术开发有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道塘城南路一巷4号101室
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
熊思远
优先权 ：
CN202120552417.4
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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