本实用新型涉及一种锡球供料焊接装置，包括支座，支座内转动设置分料碟片，支座顶部连通安装有锡球仓，支座底部前端处安装有喷嘴组件；锡球仓中的锡球下落至支座内，锡球随着分料碟片转动并下落至喷嘴组件中；喷嘴组件上方的支座上开设有贯通的激光孔，位于激光孔顶部孔口处的支座顶面通过压紧机构压装有透光片，透光片相对于激光孔偏心设置；支座后端边缘处安装有竖直的背板，位于激光孔正上方同轴安装有激光头，激光头与背板之间通过双支点固定连接；通过偏心设置的透光片，助力于延长透光片的使用寿命，降低成本；双支点安装的方式使得激光头稳固、可靠，助力于保证使用的稳定性。