本实用新型是有关于一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，其主要是在真空吸引装置上的每一真空吸取区均设立一真空吸引器，以个别控制每一真空吸取区是否进行吸取锡球的动作，同时该真空吸引器与一差品侦测装置连设，以当差品侦测装置侦测到差品时，令对应该差品处的真空吸引器不作吸气动作，而无法将模具中对应差品的孔穴区内的锡球吸附，使该区域的锡球不会被植入对应差品的电路板处，以减少锡球的浪费，进而达到降低生产制造成本的目的。