一种单头锡球植球喷射头
公开
摘要
本发明公开了一种单头锡球植球喷射头，包括一喷射头主体，在其内部分别形成有一纵向落料通道、及与该纵向落料通道相连通的一进料通道，且在该喷射头主体上形成有与进料通道相连通的一上料通道；在该喷射头主体上设置有一落料控制机构，该落料控制机构对应于进料通道与纵向落料通道连通位置处。该单头锡球植球喷射头能控制锡球在喷射头主体内快速移动并一个个有序从喷嘴喷出，可以将锡球准确的植入到电路板、晶圆、或芯片的表面上，能精确控制粒径为0.06mm以上的锡球进行植球，植球效率、良率、以及精确度高，适用于各种形状、型号、及大小的元件植球，加工成本低，运行稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种单头锡球植球喷射头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559125A
申请号 ：
CN202111396772.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗后勇吴朋
申请人 ：
东莞市鸿骐电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城6栋7单元501室
代理机构 ：
广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚美叶
优先权 ：
CN202111396772.8
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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