集成电路焊线装置
授权
摘要
一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括压板与热板。所述压板包括经配置以包围集成电路料条中进行焊线作业的部分的通孔和自所述通孔的边缘向所述通孔的中心延伸的凸台。所述凸台经配置以在所述集成电路料条中进行焊线作业时接触所述集成电路料条。所述热板设置于所述压板的下方，用于承载所述集成电路料条。
基本信息
专利标题 ：
集成电路焊线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123355908.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216563017U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李宁
申请人 ：
日月新半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202123355908.9
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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