一种集成电路封装焊线机平衡校准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机平衡校准装置,涉及平衡校准装置结构技术领域,为解决现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦,从而影响集成电路板的封装焊接效率的问题。所述安装架的两端安装有固定支撑座,所述安装架内壁的一侧安装有传送链板,所述安装架外壁一侧安装有传动电机,所述传送链板的上方安装有限位校准座,所述限位校准座的前端安装有校准装置,所述校准装置的前端安装有校准板,所述校准板的内部设置有放置槽,所述安装架的上方安装有安装座,所述安装座的一侧安装有限位固定板,所述校准装置的一侧安装有焊接座,所述焊接座的上端设置有放置座,所述放置座的两侧均安装有电动气缸。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路封装焊线机平衡校准装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022252340.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN213071087U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
宁大像
申请人 :
鑫岭森(江苏)电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区永安路128号1号楼4145室(横塘科技工业园)
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
季栋林
优先权 :
CN202022252340.7
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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