超声铝丝焊线机封装夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于单片集成电路键合夹具装置技术领域，具体涉及一种超声铝丝焊线机封装夹具。包括有夹具体(2)，其特征是还包括有在夹具体(2)上设有压板(9)和过位保护装置(5)，压板(9)上设有操作杆(4)，夹具体(2)通过下部的支撑杆(6)设在底座(1)上。其采用下压式弹簧控制，外形简单，操作轻便简单，电路装取快捷方便，且不会造成管基划伤，给键合人员的操作带来了很多的方便，极大地提高了工作效率。使用时，操作人员只需按下操作杆，待压板抬起后，将电路安装到位，再松开操作杆，压板下降，夹紧电路。此时即可开始电路键合工作。此夹具由两部分嵌套而成，可以通过螺钉对其高度进行调节。

基本信息

专利标题：

超声铝丝焊线机封装夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820222191.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-11

授权号：

CN201266603Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

蒲彦武张剑敏

申请人：

天水华天微电子股份有限公司

申请人地址：

741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

代理机构：

兰州振华专利代理有限责任公司

代理人：

张真

优先权：

CN200820222191.6

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/607

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2014-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101590779853
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008202221916
申请日 : 20081011
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20131011

2010-07-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003233762
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008202221916
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天微电子股份有限公司
变更后权利人 : 天水七四九电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
变更后权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
登记生效日 : 20100608

2009-07-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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