一种铝丝键合用芯片夹具
授权
摘要
本实用新型涉及芯片夹具领域的一种铝丝键合用芯片夹具，其包括：支撑柱、夹具固定盘，所述夹具固定盘用螺栓紧固在支撑柱表面，夹具固定盘上设置夹具体，所述夹具体包括紧固夹具、移动夹具，所述紧固夹具与夹具固定盘螺栓连接，所述移动夹具连接有推动杆。本实用新型的铝丝键合用芯片夹具通过将夹具体分设为紧固夹具和移动夹具，且在移动夹具下设置连接有限位件的推动杆，在推动杆作用下实现移动夹具的位置移动以及芯片夹紧，从而简化对不同大小的芯片夹紧调节过程。
基本信息
专利标题 ：
一种铝丝键合用芯片夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920575255.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN209766394U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
赵攀贺肄娜郑阔
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920575255.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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