真空低温键合用键合夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种键合夹具，尤其是一种真空低温键合用键合夹具，属于低温键合的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述真空低温键合用键合夹具，包括用于收容上晶圆的上晶圆定位机构、用于支撑下晶圆的下晶圆定位支撑体以及能驱动下晶圆定位支撑体升降的推杆机构；所述上晶圆定位机构包括允许上晶圆嵌置的上晶圆固定板以及用于将上晶圆压紧在上晶圆固定板内的上压块，下晶圆在下晶圆定位支撑体上位于上晶圆的正下方；通过推杆机构推动下晶圆定位支撑体上升时，能使得下晶圆与上晶圆贴合后键合。本实用新型结构紧凑，能确保晶圆片在真空环境中进行等离子体激活后贴合，实现高质量的低温键合，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
真空低温键合用键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921621677.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210379013U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
王云翔冒薇马冬月段仲伟祝翠梅姚园许爱玲
申请人 ：
苏州美图半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼506室
代理机构 ：
南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗建
优先权 ：
CN201921621677.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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