低温键合夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种夹具，尤其是一种低温键合夹具，属于低温键合的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述低温键合夹具，包括用于收容待低温键合硅片的硅片收容器、用于支撑所述硅片收容器的支撑座以及用于控制硅片收容器开闭状态的容器开闭连杆机构，所述支撑座通过旋转支撑板安装于旋转电机上，通过旋转电机能驱动支撑座与硅片收容器同步转动。本实用新型结构紧凑，能实现硅片在真空环境中进行等离子体激活后自动贴合，能有效完成低温键合工艺，使用方便，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
低温键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681940.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209641643U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅
申请人 ：
苏州美图半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506
代理机构 ：
南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗建
优先权 ：
CN201920681940.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L21/67 B81C3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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