一种真空低温键合的键合夹具

授权

摘要

本实用新型涉及一种真空低温键合的键合夹具，其包括夹具座、上晶圆托盘机构、下晶圆托盘机构以及托盘运动驱动机构，通过上晶圆托盘机构能收容上晶圆，通过下晶圆托盘机构支撑下晶圆，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互远离时，能对上晶圆、下晶圆的抛光面进行等离子体激活，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互靠近时，下晶圆的抛光面能与上晶圆的抛光面贴合后键合，且从上晶圆托盘机构内能取出键合固定的上晶圆以及下晶圆。本实用新型结构紧凑，能确保晶圆片在真空环境中进行等离子体激活后贴合键合，实现高质量的低温键合，安全可靠。

基本信息

专利标题：

一种真空低温键合的键合夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921621638.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210378980U

授权日：

2020-04-21

发明人：

王云翔冒薇马冬月段仲伟祝翠梅姚园许爱玲

申请人：

苏州美图半导体技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼506室

代理机构：

南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

苗建

优先权：

CN201921621638.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67