三层硅片键合对准夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种夹具，尤其是一种三层硅片键合对准夹具，属于微纳米加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述三层硅片键合对准夹具，包括能对待键合硅片进行支撑配合的夹具体以及设置于所述夹具体上若干均匀分布的真空吸附孔，在夹具体上还设置硅片间隔固定机构以及硅片压紧夹爪机构，所述硅片间隔固定机构、硅片压紧夹爪机构在夹具体上均呈均匀分布，硅片间隔固定机构位于两相邻的硅片压紧夹爪机构之间，且硅片间隔固定机构、硅片压紧夹爪机构与夹具体上的真空吸附孔呈一一对应；本实用新型结构紧凑，能同时对三层硅片进行对准夹持，从而实现三层硅片的一次完成键合，使用方便，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
三层硅片键合对准夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681766.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209747492U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅
申请人 ：
苏州美图半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506
代理机构 ：
南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗建
优先权 ：
CN201920681766.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 B81C3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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