对准装置
公开
摘要
对准装置具备控制部(4)，其在掩模(11)与基板(12)的铅垂方向上的距离比相机(3)的景深前端距离长的情况下，一边使基板(12)进行高速接近移动一边基于基板标记(121)与掩模标记(112)的距离来调整掩模(11)与基板(12)的水平方向上的位置，在掩模(11)与基板(12)的铅垂方向上的距离为相机(3)的景深前端距离以下的情况下，一边使基板(12)比高速接近移动慢地进行接近移动一边基于基板标记(121)与掩模标记(112)的距离来调整掩模(11)与基板(12)的水平方向上的位置。
基本信息
专利标题 ：
对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450433A
申请号 ：
CN202080066846.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
若林雅泷本政美野本将史
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志华
优先权 ：
CN202080066846.9
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/54 H01L21/68
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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