一种硅片花篮专用焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片花篮专用焊接夹具，属于硅片花篮制作设备技术领域。它包括底板、端板、丝杆、上盖板、分齿板；所述底板上方两侧垂直设有两块平行的端板，两块端板的四角之间通过四根丝杠和螺母连接固定；所述上盖板一边设有铰接孔，通过铰接孔套在端板上方一角的丝杆上，将上盖板与端板铰接固定，上盖板翻转盖在两块端板上方，上盖板下表面垂直设有等间距分布的分齿板。通过预先在上盖板下表面设置等间距分布的分齿板，焊接花篮齿槽时，将分齿板插入两个对称放置的侧板齿槽内，在侧板两端放入花篮端板，对两个侧板进行定位后，将侧板端部与花篮端板焊接固定，从而使得花篮齿槽达到对称的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片花篮专用焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922219487.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210692505U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
朱元河
申请人 ：
上海嘉氟新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泖港镇五厍工业区西厍路20号
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN201922219487.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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