一种硅片专用花篮装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片专用花篮装置，包括花篮支架(1)和固定于花篮支架(1)上的硅片支撑装置(2)，所述硅片支撑装置(2)包括第一硅片支撑片(2‑1)和第二硅片支撑片(2‑2)，所述第一硅片支撑片(2‑1)和第二硅片支撑片(2‑2)相对设置，第一硅片支撑片(2‑1)和第二硅片支撑片(2‑2)相对的边均为V形锯齿。本实用新型把原有的U形槽改变为V形槽，四个接触点与硅片表面无接触，只和硅片的边缘有四个点接触，这种专用花篮有效的解决了硅片与花篮面接触不易干燥和水痕的问题，减少热氮气N2吹扫时间，氮气N2用量少，工艺时间为原来的1/2‑2/3，大大提高了设备的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片专用花篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020205758.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211265433U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
杨志勇田飞刘芳亮
申请人 ：
扬州思普尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新区华钢路8-1号清华大学扬州智能装备科技园内
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
张祥
优先权 ：
CN202020205758.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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