一种硅片单面处理夹具
授权
摘要

本实用新型提供一种硅片单面处理夹具,其特征在于,包含圆形夹具底座;所述夹具底座连接手握柄,所述夹具底座的上侧中心处设有圆形安装沉台,所述夹具底座上侧连接圆环形夹具盖板,所述夹具盖板的内径小于所述安装沉台的直径;所述夹具盖板与所述夹具底座接触的一侧设有环形第一凹槽,所述第一凹槽内设有第一密封圈,所述第一密封圈的直径等于所述安装沉台的直径。本实用新型的一种硅片单面处理夹具,体积小巧美观,使用分体式设计,拆装简单快捷,采用双重防腐蚀密封圈设计,有效地保证了硅片不被损坏;且可定向面清洗,大大节约了资源,降低了处理成本。

基本信息
专利标题 :
一种硅片单面处理夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920711531.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-17
授权号 :
CN209766395U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
刘金升杨青山
申请人 :
苏州施密科微电子设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太平街道聚金路5号
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕明霞
优先权 :
CN201920711531.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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