硅片处理设备
授权
摘要
本实用新型公开了硅片处理设备，包括支架、硅片固定装置、打磨装置和抛光装置；所述支架的一侧为打磨底座，支架的另一侧为抛光底座，所述硅片固定装置可在打磨底座和抛光底座上移动；所述打磨装置位于所述打磨底座上方；所述抛光装置包括淋洗喷头、抛光总管、抛光液分管、超纯水分管、吹扫分管、回收总管、抛光液回收分管、超纯水回收分管，当硅片固定装置位于抛光底座上所述淋洗喷头和硅片固定装置形成密封结构。本实用新型将机械打磨、化学抛光处理、清洗和烘干集成于同一处理装置，效率高，可以满足大批量生产的需求；同事此装置整个处理过程密闭下完成，环境安全；并且，此装置还设有专用的抛光液处理系统，用于抛光液的循环利用，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
硅片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122868469.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216528766U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
安军林牟童魏东亮陈英王海礼
申请人 ：
亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
申请人地址 ：
青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202122868469.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C30B29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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