硅片冷却设备
授权
摘要
本申请公开了一种硅片冷却设备，包括用于承载硅片的载具、冷却机构和传送机构，冷却机构包括机箱和吹风组件，吹风组件设于机箱内，载具经由传送机构送入机箱，吹风组件向进入机箱的载具吹风，以冷却载具内的硅片。本申请通过传送机构主动将载有硅片载具的送入冷却机构的机箱，在机箱中设有吹风组件，由吹风组件对硅片吹风进行冷却，冷却后，又由传送机构主动将载具转移出来，从而实现高效、自动化的冷却。
基本信息
专利标题 ：
硅片冷却设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921820953.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210489584U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921820953.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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