硅片倒角冷却装置以及硅片倒角机

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片倒角冷却装置以及硅片倒角机，其中硅片倒角冷却装置，包括：冷却喷嘴、第一伺服电机、第一传动件、第二伺服电机、第二传动件、第一控制器和第二控制器，其中，第一控制器、第一伺服电机、第一传动件和冷却喷嘴依次连接，以通过第一控制器控制第一伺服电机驱动第一传动件运动，使冷却喷嘴按照预设轨迹运动；第二控制器、第二伺服电机、第二传动件和冷却喷嘴依次连接，以通过第二控制器控制第二伺服电机驱动第二传动件运动，使冷却喷嘴按照预设轨迹运动时，冷却喷嘴的喷射方向朝向工件的研磨区域。本实用新型的硅片倒角冷却装置，可以对硅片的研磨区域和研磨区域附近的区域同时进行冷却。

基本信息

专利标题：

硅片倒角冷却装置以及硅片倒角机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021005659.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN212600840U

授权日：

2021-02-26

发明人：

冯红旭

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘长春

优先权：

CN202021005659.3

主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B9/06 B24B55/06 B24B55/03