一种超薄硅片倒角用吸盘
授权
摘要
本实用新型提供了半导体技术领域中的一种超薄硅片倒角用吸盘，包括：基体；以及设于所述基体上方的上盖；所述上盖上均匀布置有微孔；所述基体与上盖相通，使得上盖上表面形成吸附区域。本实用新型通过在上盖上均匀布置的微孔，使基体产生的吸附力均匀的分散至上盖底部各位置处的微孔，而后吸力均匀的分散至上盖上表面，并形成吸附区域，对放置的硅片进行吸附，保证了硅片装放后硅片表面受力的均匀性，解决了因硅片吸力集中而导致的硅片破损、翘曲等，具有装载超薄硅片稳定性高、倒角精度高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄硅片倒角用吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123162033.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216413038U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
吴晓峰程美娇黄笑容孙新利
申请人 ：
浙江中晶新材料研究有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
代理机构 ：
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周孝林
优先权 ：
CN202123162033.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
