用于硅片加工的倒角机
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摘要

本实用新型公开了用于硅片加工的倒角机,包括基座、倒角装置和废屑处理装置,基座底部设置胶粘有四块减震胶垫,基座一侧焊接有电机安装板,电机安装板的上表面设置有倒角装置,倒角装置包括倒角电机、倒角刀具和电机肋板,倒角电机安装在电机安装板上,倒角电机前后焊接有四个电机肋板,倒角刀具安装在倒角电机的输出端,倒角装置的一侧设置有废屑处理装置,废屑处理装置的另一侧设置有移动装置,移动装置包括纵向固定板、纵向丝杠、限位杆、限位块、纵向电机、横梁、横向丝杠、横向电机和移动块,有益效果在于:对于硅片的倒角加工精确度高,能够对硅片多边进行加工,方便处理倒角加工中的废屑。

基本信息
专利标题 :
用于硅片加工的倒角机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921168439.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210880355U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
周鹤
申请人 :
上海芯尚电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区漕宝路440号1幢569室
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN201921168439.X
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/00  B28D7/02  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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