一种硅片分选机防碎吸盘
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能硅片生产装备技术领域内一种硅片分选机防碎吸盘，包括圆形的吸盘罩，所述吸盘罩中心向上拱起，所述吸盘罩内拱侧的中心设有支撑架，所述支撑架周向均布有若干径向发散的贴合叶片，各贴合叶片的下表面位于同一平面内以便于与待吸取的硅片表面贴合，所述吸盘罩的背侧中心设有罩座，所述罩座中心设有安装孔，罩座上还设有贯通至支撑架的真空抽吸孔，其特征在于，所述吸盘罩的周向外缘设有径向内凹的环槽，所述环槽周向卡装有有缓冲硅胶圈，所述缓冲硅胶圈的外周设有向吸盘罩的斜下缘倾斜伸出的接触缓冲唇，所述接触缓冲唇的厚度向外周方向渐薄。本实用新型的硅片分选机防碎吸盘通过对吸附缓冲部件的改进，避免硅片吸取过程中冲击震裂。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分选机防碎吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122878433.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216213354U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
邹福洲
申请人 ：
扬州六如新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市宝应县汜水工业集中区2幢
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
徐素柏
优先权 ：
CN202122878433.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B07C5/36 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
