硅片分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片分选机，属于太阳能电池片技术领域。所述硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部，其中：所述上料部，用于向所述输送部上提供硅片；所述输送部，用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测；所述检测部，用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种；本实用新型解决了相关技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题，达到了提高太阳能硅片的生产效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
硅片分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921060277.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210325706U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李文李昶徐飞
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201921060277.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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