硅片花篮底座以及分选机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片花篮底座以及分选机，其中，所述硅片花篮底座包括U形主体，所述U形主体包括：相对设置的第一定位部和第二定位部，所述第一定位部的靠近所述第二定位部的一侧的上端形成有第一定位槽，所述第二定位部的靠近所述第一定位部的一侧的上端形成有第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽对称设置；第三定位部，所述第三定位部连接所述第一定位部和所述第二定位部，所述第三定位部上形成有定位孔。本实用新型实施例的硅片花篮底座，能够适用多种硅片花篮，从而提高了工作效率，且降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
硅片花篮底座以及分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922400963.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210897224U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
李蠡孙玉虎孟洋洋
申请人 ：
晶海洋半导体材料（东海）有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海县经济开发区西区淮海路6号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐颖聪
优先权 ：
CN201922400963.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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