防碎裂的硅片运送机构

授权

摘要

本实用新型公开一种防碎裂的硅片运送机构，包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带，所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮，从驱动轮与主驱动轮通过同步带传动连接，位于支座同一侧的第一转轮、第二转轮、第三转轮通过传输皮带传动连接，所述支座两侧分别设置有一气缸，两个所述气缸相对设置，所述支座上可滑动地安装有一活动块，此活动块的上表面与活动板远离第三转轮一端的下表面连接，使得该活动块与活动板同步运动，所述传输皮带靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座，所述上料座上方放置有一料篮。本实用新型提高了运送过程的稳定性和安全性，避免外力和人为的干预，完全避免硅片的损伤，自动化程度高。

基本信息

专利标题：

防碎裂的硅片运送机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022278106.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN213212133U

授权日：

2021-05-14

发明人：

谢立平林锐李唐

申请人：

昆山莱崎龙精密技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN202022278106.1

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L31/18