可缓存的硅片运送系统
授权
摘要

本实用新型公开一种可缓存的硅片运送系统,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述支座上转动安装有一第一转轴,此第一转轴的两端分别自支座两侧向外伸出,所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,所述支座的两侧分别转动安装有若干个第二转轮,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,既提高了自动化程度和加工效率,又可以避免人为损伤硅片,提高加工的效率和质量。

基本信息
专利标题 :
可缓存的硅片运送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022239970.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN212934575U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
谢立平林锐李唐
申请人 :
昆山莱崎龙精密技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202022239970.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212934575U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332