一种硅片处理设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片处理设备，所述硅片处理设备包括清洗机构，所述清洗机构包括至少一条清洗线，每条所述清洗线上均设有第一传送结构、多个用于夹持硅片的夹持件以及多个用于存储清洗液的清洗槽，所述多个清洗槽按照预设清洗路径依次排列，其中，所述第一传送结构沿所述预设清洗路径依次连接于所述多个清洗槽内；所述多个夹持件依次间隔设置在所述第一传送结构上，所述第一传送结构用于带动所述夹持件上的硅片沿所述预设清洗路径依次经过多个所述清洗槽。本实用新型实施例中的清洗机构的结构较为简单，第一传送结构的占用空间较小。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122280733.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216488102U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
鲁战锋任新刚张珊迪大明成路
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202122280733.3
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/67 H01L21/677
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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